功能增多與快速充電等新應用拉動被動元件需求穩定成長。鑒于智能手機信息吞吐量呈指數倍提升，消費者對高清視頻、圖像、高質量通信要求愈發嚴格，大屏手機已成主流，即將到來的5G又

將再一次大幅拓展帶寬，外加高性能CPU/GPU進步迅速，這一切都將快速“榨干”電池電量，起到“電源轉換”作用的功率電感的用量增多，單核時代對功率電感僅6-9顆的需求，而八核需要20-27

顆功率電感。而隨著快充滲透率提升，充電模塊對電容用量進一步提升。傳統智能手機充電模塊多使用的是基礎被動元件，用量上一般一個充電模塊可以達到15個左右的被動元件。而以OPPO

的快充模塊為例，變化幅度最大的就是電容，OPPO充電器使用了一個Y電容、四個10uF Acon液態主電容以及三個固態電容。

5G時代來臨，更大規模更深層次的產業結構調整和升級對于國內被動元件廠商可能是一次難得的快速縮小與國際龍頭差距的機會，或許能夠實現彎道超車，重現當年4G時代日系龍頭的輝煌。

從過去的十年間看手機通信的發展，經歷了2G(GSM/CDMA)、2.5G(Edge)到3G(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA)，再到4G(FDD-LTE/TD-LTE)兩次重大產業升級，通信協議、內部系統的復雜

程度呈指數倍上升，而最能反應頻段增加對手機構造影響的是手機射頻端，正是射頻端市場的進步拉動了被動元件用量的提升，我們預計5G時代的來臨對于被動元件的最大機遇也是在射頻前端

的應用領域。

射頻前端主要包括 SAW 濾波器、雙工器、低通濾波器、功放、開關等器件，因為頻段的提升會帶來濾波器、功率放大器件的用量增加，與此同時，也會一并拉動相關被動元件(電容、電感)的用

量提升。濾波器和功放器件模塊中含有相應的電容和電感，主要用于阻抗匹配或扼流。阻抗匹配是指調整輸出信號的輸出阻抗和接收信號的輸入阻抗使其達到一致，如果不調整高頻的阻抗，信

號將在輸入端被反射回到源點，致使擴大傳送損耗。典型2G射頻前端解決方案僅僅使用了2個濾波器和1個功放模塊，而到了4G射頻前端上使用了7個濾波器和4個功放器件，那么隨著頻段增

加，這些濾波器和功放器件配套使用的被動元件(用于阻抗匹配和扼流的電感等)的用量也將大幅攀升。

建議投資者積極關注：風華高科（000636）(MLCC龍頭，收購臺灣光頡科技40%的股權)、順絡電子（002138）(電感國內龍頭)、艾華集團（603989）(鋁電解電容龍頭)等；另外被動元器件產

業鏈上的國瓷材料（300285）(MLCC陶瓷占16年營收達34%，受益價量齊升邏輯)在行業景氣度向上條件下亦有望深度受益。

風險提示。被動元件行業景氣度下行。

半導體行業整體觀點：當前時點半導體月度銷售額與設備出貨額屢創新高，關注全球半導體景氣度提升與國內半導體估值水平下移帶來的投資機會，具體領域關注：(1)封測行業受益建廠潮，率

先釋放利潤；(2)被動元器件漲價，帶來公司業績提升；(3)Nor Flash漲價趨勢。標的關注：華天科技（002185）(低估值高成長，先進封裝多點開花)、潔美科技（002859）(半導體紙質載帶絕對

龍頭，塑料載帶與轉移膠帶發展空間巨大)、兆易創新（603986）(受益NOR Flash漲價)、揚杰科技（300373）(功率器件龍頭，迎來快速增長期)、韋爾股份（603501）(模擬領域領頭雁)、北方

華創（002371）(A股唯一半導體設備標的，承接國內建廠大單)、南大光電（300346）(MO龍頭，光刻膠、特氣打開新增長)、亞翔集成（603929）(凈化室建設龍頭)、大港股份（002077）(獨

立測試龍頭，持續布局半導體產業)、長電科技（600584）(封測龍頭，同時具備SIP與Fan Out技術)、上海新陽（300236）(半導體材料龍頭，受益中芯國際擴產)。

1、行業要聞

　　大陸建廠潮

　　事件1：全球兩年建17座12吋晶圓廠，中國大陸占10個

今年三月以來，中國大陸至少有五座半導體十二吋廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導體重慶十二吋功率半導體晶圓廠、合肥長鑫十二吋DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工

廠、德科瑪淮安十二吋廠等，中國大陸將成為全球半導體十二吋廠的最大工地。

海通電子點評：在半導體產業轉移與大陸政策支持下，國內迎來建廠潮。根據拓墣產業研究，18年底中國大陸12寸晶圓每月總產能將達36.2萬片，是現有產能的1.8倍，屆時中國大陸產能占全

球12吋晶圓產能的比重，將上升到6.3%，預計將拉動整個國產半導體產業鏈。

指紋識別

事件2：VIVO之外,傳OPPO測試高通超聲波指紋識別

日前在今年上海世界移動通訊大會(MWCS 2017)VIVO和高通攜手發表新一代超音波指紋識別解決方案樣機，據傳另一家手機品牌廠OPPO也在測試中。

海通電子點評：隨著全面屏時代來臨，屏下指紋識別成為大勢所趨，而高通超聲波方案與光學式方案是兩種主流解決方案。國內匯頂科技（603160）擁有光學式指紋識別技術，值得投資者關

注。

存儲器

事件3.1：Gartner：存儲器市場泡沫將于2019年破裂

Gartner預測稱，雖然今年全球半導體銷售額首次超過4000億美元，但到2019年，繁榮景象將會消失。

事件3.2: 中國三大存儲器廠商建廠神速，明年上半年迎“裝機大戰”

海通電子點評：存儲器是極具周期性行業。而由于本輪周期是供給和需求雙重驅動，預計將維持較長時間，中國大陸是供給端最大不確定因素。

2、半導體板塊行情梳理

當前時點半導體月度銷售額與設備出貨額屢創新高，關注全球半導體景氣度提升與國內半導體估值水平下移雙擊下半導體投資機會，具體領域關注：(1)封測行業受益建廠潮，率先釋放利潤；(2)

被動元器件漲價，帶來公司業績提升；(3)Nor Flash漲價趨勢。標的關注：揚杰科技(功率器件龍頭，迎來快速增長期)、潔美科技(半導體紙質載帶絕對龍頭，塑料載帶與轉移膠帶發展空間巨

大)、韋爾股份(模擬領域領頭雁)、北方華創(A股唯一半導體設備標的，承接國內建廠大單)、南大光電(MO龍頭，光刻膠、特氣打開新增長)、亞翔集成(凈化室建設龍頭)、大港股份(獨立測試龍

頭，持續布局半導體產業)、長電科技(封測龍頭，同時具備SIP與Fan Out技術)、上海新陽(半導體材料龍頭，受益中芯國際擴產)。

本周半導體板塊下跌3.90%。受累次新股普跌，本周(7月10日~7月14日)電子與半導體板塊分別下跌2.46%和3.90%，同期創業板指數和滬深300指數漲跌幅分別為-5.03%和1.29%。

上周半導體板塊普跌，次新股尤甚。其中功率器件標的表現較好的抗跌性，揚杰科技、華微電子（600360）、東軟載波（300183）一周漲跌幅分別為1.40%，0.80%，-1.17%。而富瀚微

（300613）、全志科技（300458）、兆易創新分別位于跌幅前三，跌幅分別為-17.87%，-12.18 %，-11.20%。

海外標的設備行業領漲。本周境外半導體標的普漲，受益北美半導體設備5月繼續沖高，拉姆研究和應用材料分別大漲6.19%和5.93%，AI核心標的英偉達也上漲12.39%。

3、公司重要公告 

　　

南大光電【300346】半年度業績預告

　　

歸屬于上市公司 股東的凈利潤同比上升約396.24%-423.81%，盈利約1800萬元–1900萬元，非經常性損益對凈利潤的影響區間為650萬元-975萬元。

　　

韋爾股份【603501】繼續停牌公告

　　

公司股票已于2017年6月5日起連續停牌，現重大資產重組事項正在推進中，公司股票將繼續停牌。

　　

超華科技【002288】股票復牌公告

　　
因籌劃非公開發行股票事項，公司股票于2017年7月3日開市起開始停牌，現公司股票將于7月12日復牌。

　　

上海新陽【300236】半年度業績預告

　　

歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長14.35% - 24.75%，預計盈利3300 萬元–3600萬元。

　　

士蘭微【600460】延期復牌

　　
因籌劃重大資產重組事項，公司股票自2017年5月1 日起停牌，現將于2017年7月12日起繼續停牌。

　　

超聲電子【000823】半年度業績預增

　　

歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長65%-85%，預計盈利9295.26萬元–10421.96萬元，基本每股收益盈利0.1731元–0.1941元。

4、臺積電17Q2點評與產業鏈驗證：iPhone 8出貨預計符合預期，17H2國產智能機有望反轉

公司公告：(1)公司二季報業績：臺積電二季度實現營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環比減少8.6%；凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元)，同比降低8.6%，環比減少24.4%；毛

利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環比下滑0.7個百分點；每股稅后凈利潤2.56元(約合人民幣0.59元)。(2)公司預測下半年業績回暖，Q4預計創歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預期

Q3開始業績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

法說會關鍵內容：(1)由于HPC(高性能計算)、通訊、汽車等新應用，公司將剔除存儲部分的半導體產值增速從4%提高6%，全年代工產值從5%調高至6%。(2)10nm占比從17Q2 1%提升至全年

10%：10nm 6月份開始生產，今年可望取得13個芯片設計定案(tape-out)，全年占比有望提升至10%；(3)智能手機OEM和渠道庫存17Q2恢復正常水平，大陸Q3預計將會迅速拉貨。無客戶推遲

出貨。

我們的觀點：

(1)受多因素拖累Q2、Q3業績低于預期，Q4強勁反彈。公司Q2營收落在Q1公司預估范圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預期50.5%~52.5%范圍下限，同時Q3預期同比下滑，創

了11年以來的首次，亦低于華爾街一致預期下限。臺積電Q2業績低于預期主要受(a)大客戶聯發科業績下滑與高通提高三星供應占比三方面因素影響、(b)公司結算貨幣為美元，而財報貨幣新臺

幣持續升值、(c)上游fabless去庫存影響三方面因素影響，而由于上游fabless Q3仍保持高于季節性的庫存水平，所以公司Q3剔除匯兌影響后的營收預計同比仍然下降2.1~3.3個百分點。但在前

三季度表現低于預期的背景下，公司仍然維持全年5%~10%的增長預期，表明Q4有望強勁反彈，在Q3取營收中值的81.7億美元的假設下，Q4中值營收89.48億美元，同比增長10.62%。

(2)H2制程切換,蘋果手機出貨預計符合預期：受益A11拉貨10nm先進制程占比迅速提升，28nm長制程需求亦進一步提升，而部分產品預計同比下滑。(1)公司10nm在臺中與新竹廠導入，并已獲

得包括海思、聯發科(Helio X30)、高通HPC、蘋果A11等13家產品定案，而按照公司預測17占比達到10%，則10nm下半年營收貢獻預計為31.13億美元~34.10億美元，對應H2營收占比

17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客戶，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，單顆芯片價值26美元計算(相比A10，預計wafer price 18%+,KGD 6%+,info 2~3$)，對應下

半年A11芯片出貨量7415萬顆~1.018億顆，中值為8799萬顆，符合蘋果三款新機17H2合計出貨8000萬臺預期。(2)28nm仍然維持成長動力。中高端手機芯片由28nm轉入16nm和10nm制程后，

28nm空缺產能迅速被Baseband芯片、wifi、ISP、RF芯片填滿，公司預計28nm制程需求重新進入第二撥成長周期，公司28nm產能全年增加15%(其中10%來自生產效率提高)。(3)H2進入制

程、切換，部分制程預計需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右，以及28nm產能二位數擴張的背景下，17H2營收(美元計算)同比僅增長-0.42%~8.59%，說明部分制程同比出現了較大下

滑，我們認為一部分來自于16/20nm向10nm的轉換，另一部分預計來自于零部件(尤其是存儲和顯示屏)缺貨，拖累中低端芯片出貨。

(3)手機終端庫存調整提前fabless一個季度結束,預計大陸出貨17Q3開始拉貨。根據公司法說會，盡管上游fabless庫存17Q3仍然較高，而智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，尤

其是大陸手機廠商17Q3發布旗艦機型，預計17Q3智能手機市場回暖。

(4)通過臺積電17Q2季報，17H2繼續關注蘋果產業鏈、大陸手機出貨拉動與存儲。通過前述分析，臺積電Q4業績起跳與10nm占比提升說明蘋果iPhone 8訂單如期進行，整體出貨量預計符合市

場預期，延遲出貨可能性較低(值得一提的是，蘋果供應商大立光17Q2亦低于預期，也給出“7月優于6月，8月優于7月“，以及大陸手機市場回暖的市場預期)，因此17H2繼續關注蘋果產業鏈

【科、森科技（603626）】【歌爾股份（002241）】相關標的，同時隨著大陸手機市場下半年出貨拉動，關注【中芯國際】與下游封測優質標的【華天科技】；而由于臺積電以邏輯芯片為

主，因此業績預期沒有體現存儲器行業增速，但存儲器漲價是驅動半導體行業2017年成長的主要動力，對應Nor Flash大陸龍頭【兆易創新】。

關鍵問題摘要：

(1)請問有任何客戶在Q3、Q4要求延遲發貨么？

答：沒有，事實上智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，在三季度(尤其是大陸)將會開始拉貨。然而，fabless客戶在Q3仍然有一個高于季節性的存貨水平，因此我們相對滯后于

終端市場表現。

(2)公司曾認為 HPC芯片代工市場2020年達到150億美元，這個市場數據是否更新？

答：HPC處于最初發展階段，很難預測2020 TAM，但我們可以清楚地看到HPC芯片在服務器，網絡存儲、游戲和近期的VR/AR等領域的應用，我們預計2017年 HPC芯片代工市場規模100-110

億美元，市場增速10%，我們努力提升該增速幾個點。

(3)一些GPU公司在汽車和數據中心領域有十足的發展，基于這些客戶的進步，公司增速是否可能超過5%-10%的區間？

　　

答：我們仍然認為長期增長5%-10%，但是這些技術處于早期，很難預測3-5年發展，我們保持5%-10%長期增速預期不變。

(4)Q3各部分增長情況？

答：我們預期整體環比增長15.7%(備注：不考慮匯兌損益)，各部分都會環比提升，其中消費和計算機領域增速較快，通訊保持增長。

(5)EUV是否能帶來成本優勢？公司競爭對手8nm工藝并沒有采用EUV，1到2年后公司技術優勢或者成本優勢可以加深么？

答：EUV本身發展迅速，而我們研發N7+較早。EUV技術不僅僅意味著成本縮減，也意味著更高的集成度和性能。我們認為EUV可以縮減7nm工藝成本，但是具體數字目前還無法給出。

(6)CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的業績貢獻情況？另外公司加總的封裝服務(InFO 、 CoWoS 、bumping )5年后可能超過公司晶圓產能么？

答：CoWos占比很小，今年相較去年增長一倍以上，且已經廣泛應用于高端產品。封測服務每一年的增速都遠高于代工業務。

(7)在Q1、Q2 28nm產能連續下滑的情況下，公司仍然預期28nm保持全年增長，并增加產能？

答：今年上半年受到fabless庫存影響確實出現了下滑，但是我們認為需求將會很快到來，28nm定案數目今年優于去年，去年優于前年，因此28nm需求保持較為光明的未來。

(8)請問7nm的設備和10nm工藝設備的區別？

答：除了EUV，90%的7nm設備可以和10nm設備共用。

(9)Info除了蘋果外是否有其他客戶導入？

答：有和其他客戶進行研發，但是其他客戶大規模生產預計將在明年才能看到。

(10)7nm客戶目前定案數，以及HPC占比？

答：7nm定案數目前是30，HPC占一半以上。

(11)去年Info資本支出10億帶來了今年預計5億美元的Info收入，今年在后端封測領域資本支出保持10億美元，明年是否會達到10億美元收入？

答：今年5億不僅僅是Info，還包括CoWoS以及測試費用。